Expectivas profesionales de los alumnos por egresar del nivel medio superior
La presente investigación fue desarrollada por alumnos del Instituto Tecnológico Superior de San Pedro de las Colonias (ITSSPC) cursando el octavo semestre de la carrera de Gestión Empresarial acerca de las expectativas que tienen los estudiantes del último semestre del Colegio Nacional de Educación...
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Universidad Autónoma de Nuevo León
2018
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author | Lozano-Alvarez, Samantha Isabel Martínez-Luevano, Daniel Escobar-Olguín, Héctor Enrique |
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description | La presente investigación fue desarrollada por alumnos del Instituto Tecnológico Superior de San Pedro de las Colonias (ITSSPC) cursando el octavo semestre de la carrera de Gestión Empresarial acerca de las expectativas que tienen los estudiantes del último semestre del Colegio Nacional de Educación Profesional Técnica (CONALEP) sobre el ingreso al nivel profesional; esto con el objetivo de identificar las razones por las cuales no ingresarían al ITSSPC. Se aplicó un cuestionario que permitió recopilar datos referentes a lo expresado por los alumnos de preparatoria; el instrumento se validó estadísticamente bajo el Alfa de Cronbach y se utilizó la correlación entre los ítems, mostrando que el 29% de los encuestados no ingresarían al ITSSPC por las carreras con las que cuenta dicha casa de estudios, otro 26% no ingresaría por la infraestructura inadecuada, un 31% por la falta de publicidad de la oferta educativa y finalmente un 19% por su ubicación. |
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spelling | vinculategica-article-9382025-02-14T17:55:47Z Expectivas profesionales de los alumnos por egresar del nivel medio superior Expectivas profesionales de los alumnos por egresar del nivel medio superior Lozano-Alvarez, Samantha Isabel Martínez-Luevano, Daniel Escobar-Olguín, Héctor Enrique Acceso a la universidad educación superior elección de carrera intereses vocacionales orientación profesional The present research was developed by students of the eighth semester of the Entrepreneurial Management course, of the Instituto Tecnológico Superior de San Pedro de las Colonias (ITSSPC), on the expectations of students entering the professional level at the last semester ofColegio Nacional de Educación Profesional Técnica (CONALEP)in order to identify the reasons why they would not enter the ITSSPC. A questionnaire was used to collect data on the demonstrations expressed by high school students. The instrument was statistically validated under the Cronbach Alfa and used the correlation between the items and showed that 29% of the respondents did not introduce to ITSSPC the institution's careers, 26% due to inadequate infrastructure, 31 % for the lack of publicity of the educational offer and 19% for its location. La presente investigación fue desarrollada por alumnos del Instituto Tecnológico Superior de San Pedro de las Colonias (ITSSPC) cursando el octavo semestre de la carrera de Gestión Empresarial acerca de las expectativas que tienen los estudiantes del último semestre del Colegio Nacional de Educación Profesional Técnica (CONALEP) sobre el ingreso al nivel profesional; esto con el objetivo de identificar las razones por las cuales no ingresarían al ITSSPC. Se aplicó un cuestionario que permitió recopilar datos referentes a lo expresado por los alumnos de preparatoria; el instrumento se validó estadísticamente bajo el Alfa de Cronbach y se utilizó la correlación entre los ítems, mostrando que el 29% de los encuestados no ingresarían al ITSSPC por las carreras con las que cuenta dicha casa de estudios, otro 26% no ingresaría por la infraestructura inadecuada, un 31% por la falta de publicidad de la oferta educativa y finalmente un 19% por su ubicación. Universidad Autónoma de Nuevo León 2018-06-29 info:eu-repo/semantics/article info:eu-repo/semantics/publishedVersion Peer-reviewed Article Artículo evaluado por pares application/pdf https://vinculategica.uanl.mx/index.php/v/article/view/938 10.29105/vtga3.3-938 Vinculategica efan; Vol. 3 No. 3 (2018): VinculaTégica EFAN 3(3) July 2017 - June 2018; 48-56 Vinculatégica EFAN; Vol. 3 Núm. 3 (2018): VinculaTégica EFAN 3(3) Julio 2017 - Junio 2018; 48-56 2448-5101 spa https://vinculategica.uanl.mx/index.php/v/article/view/938/854 https://creativecommons.org/licenses/by/4.0 |
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