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Simulación de la transferencia de calor en tarjetas de circuito impreso FR-4 durante el proceso de reflujo.

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Antecedentes: Durante el proceso de reflujo, las tarjetas de circuito impreso (PCB) experimentan deformaciones debido a la exposición térmica y la diferencia en las propiedades térmicas de los materiales que lo componen. Hoy en dia, trabajos científicos son dedicados a entender el desempeño termo-me...

Full description

Bibliographic Details
Main Author:	Leal Díaz, Armando Esaú
Format:	Tesis
Language:	Spanish / Castilian
Published:	2016
Subjects:	TJ Ingeniería Mecánica TN Ingeniería Minera. Metalurgia
Online Access:	http://eprints.uanl.mx/15789/1/1080237872.pdf

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