| Sumario: | Se llevó a cabo el estudio de los fenómenos de transporte durante la solidificación
de aleaciones Al-Cu-Si-Ni para la fundición de moldes para moldeo rotacional. La
experimentación realizada en este proyecto presenta una metodología para la
manufactura de moldes de aluminio que consistió en el diseño del molde de
rotomoldeo y su sistema de colada, posteriormente se realizó un análisis de
llenado y solidificación utilizando simulaciones computacionales con la finalidad
de eliminar defectos. En la segunda etapa se fabricó un molde cerámico con la
geometría deseada para vaciar el metal en estado líquido, una vez solidificado el
metal se quiebra el molde cerámico y se obtuvo el molde metálico para
rotomoldeo. La tercera etapa fue el diseño de una aleación Al-Cu-Si en donde se
modificó el contenido de Si creando dos grupos principales, de 3 y 6% de Si, a
estos grupos se adicionó 0, 0.3 y 0.6% de Ni con el objetivo de estudiar su efecto
sobre las propiedades térmicas para mejorar la conductividad térmica de la
aleación y disminuir tiempos de producción. La cuarta etapa consistió en la
simulación de precipitación de fases y propiedades termo-físicas utilizando el
software comercial JmatPRO, y la fundición de las muestras. En la quinta etapa
se utilizó la prueba tatur con la cual se midió la densidad, la susceptibilidad de
microporosidad y porcentaje de contracción de cada aleación. La última etapa
fue la caracterización de los intermetálicos presentes en las muestras por medio
de análisis térmico, microscopia electrónica de barrido (SEM), difracción de
rayos-X, DSC, y un analizador de conductividad térmica. El aumento de 3 a 6%
de Si dio como resultado una disminución en la conductividad térmica de ~5
W/m°C, por otro lado el aumento de 0 a 0.6% de Ni incrementa la conductividad
térmica de 148 a 164 W/m°C para el grupo 1 (3% Si) y de 143 a 146 W/m°C para
el grupo 2 (6% de Si) a 300°C.
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