| Sumario: | El interés ambiental sobre el uso de soldaduras Estaño-Plomo en aplicaciones electrónicas ha sido la fuerza conductora para el desarrollo de soldaduras libres de plomo ambientalmente benignas. En esta investigación se evaluaron las uniones soldadura elaboradas mediante la aleación ternaria libre de plomo Sn3.8Ag0.7Cu por medio del proceso de soldadura selectiva por haz de luz. Así mismo, se analizó la variación de los parámetros de proceso tales como; potencia, velocidad del haz y velocidad de alimentación de soldadura. Este análisis tuvo como finalidad obtener los parámetros óptimos del proceso.
Inicialmente todas las uniones de soldadura fueron inspeccionadas visualmente para cuantificar y obtener las condiciones con menor cantidad de defectos, además, las condiciones seleccionadas fueron inspeccionadas metalograficámente por medio de microscopia óptica, microscopia electrónica de barrido y analizadas cuantitativamente por medio de espectroscopia de energía dispersiva. Se midieron los espesores de los compuestos intermetálicos presentes en las interfaces entre soldadura y metal conductor y se determinó la
máxima resistencia a la tensión de las condiciones seleccionadas. Adicionalmente, se realizaron tratamientos térmicos para estudiar el crecimiento de los compuestos intermetálicos en las interfases y su efecto en la resistencia
en cada una de las condiciones evaluadas. Los resultados de la evaluación de los compuestos intermetálicos muestran un cambio de morfología nodular a morfología plana para las condiciones tratadas térmicamente. Se encontró una relación entre la resistencia a la tensión y el grosor de la capa intermetálica,
inicialmente la resistencia aumenta a media que el compuesto intermetálico crece y después la resistencia disminuye mientras el compuesto intermetálico continua creciendo.
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