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Simulación de la transferencia de calor en tarjetas de circuito impreso FR-4 durante el proceso de reflujo.

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Antecedentes: Durante el proceso de reflujo, las tarjetas de circuito impreso (PCB) experimentan deformaciones debido a la exposición térmica y la diferencia en las propiedades térmicas de los materiales que lo componen. Hoy en dia, trabajos científicos son dedicados a entender el desempeño termo-me...

Descripción completa

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Leal Díaz, Armando Esaú
Formato: Tesis
Lenguaje:Spanish / Castilian
Publicado: 2016
Materias:
TJ Ingeniería Mecánica
TN Ingeniería Minera. Metalurgia
Acceso en línea:http://eprints.uanl.mx/15789/1/1080237872.pdf

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