Simulación de la transferencia de calor en tarjetas de circuito impreso FR-4 durante el proceso de reflujo.
Antecedentes: Durante el proceso de reflujo, las tarjetas de circuito impreso (PCB) experimentan deformaciones debido a la exposición térmica y la diferencia en las propiedades térmicas de los materiales que lo componen. Hoy en dia, trabajos científicos son dedicados a entender el desempeño termo-me...
| Autor principal: | |
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| Formato: | Tesis |
| Lenguaje: | Spanish / Castilian |
| Publicado: |
2016
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| Materias: | |
| Acceso en línea: | http://eprints.uanl.mx/15789/1/1080237872.pdf |