Resultados de búsqueda - (nimes OR name)

Corrosion behavior of aluminum-carbon fiber/epoxy sandwich composite exposed on NaCl solution por Jáquez Muñoz, Jesús Manuel, Castrejón, A, N., Lira Martínez, Manuel Alejandro, Maldonado Bandala, Erick, Cabral Miramontes, José Ángel, Lara Banda, María del Refugio, Estupiñan López, Francisco H., Nieves Mendoza, Demetrio, Gaona Tiburcio, Citlalli, Almeraya Calderón, Facundo

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La importancia de las emociones en los conflictos de pareja por Vázquez González, Natalia Ix-Chel, Díaz Pérez, Guillermina

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El impacto de la conectividad por ferrocarril en la configuración territorial de los valles de Durango (1883-1913) por Rodríguez Barragán, Daniel Guillermo

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Revisión de la conservación, características y vida útil del queso y sus varieades. por Canto Pinto, Jorge, Pacheco Cardín, Mayra, Pérez Pacheco, Emilio

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Generación Y de la UANL: El grado de Importancia de los Factores Personales y Flexibilidad Laboral para permanecer en su trabajo. por Martínez-Valdez, Ruth Isela, Luna-Mosqueda, Sara Sofía, Patiño-Rodríguez, Irasema

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Nivel de importancia del ambiente social y sentido de pertenencia en la permanencia laboral de la generaciòn “Y” de la U.A.N.L. por Pérez-Martínez, Katia Site, Saldaña-Pérez, Juan Enrique, Cuevas-Gutiérrez , Ana Irene

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Alfabetización Digital: El uso de las TIC’s en el desempeño docente de profesores universitarios por Pérez-Martínez, Katia Site, Martínez-Valdez, Ruth Isela, Patiño-Rodríguez, Irasema

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Tendencias de los profesores de la universidad hacia la Innovación Disruptiva que está transformando la Educación Superior por Pérez-Martínez, Katia Site, Martínez-Valdez, Ruth Isela, Mendoza-Vargas, Martha Magdalena

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Nivel de conocimiento de las Tecnologías Disruptivas en Educación Superior en estudiantes de la Universidad Autónoma de Nuevo León por Pérez-Martínez, Katia Site, Rodríguez-Patiño, Irasema, Luna-Mosqueda, Sara Sofía

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Exact solutions for the agricultural and the two-dimensional packing problems por Cid García, Néstor Miguel

“…This stage takes as input the solution of the crop planning stage, the atmospheric conditions (temperature, radiation, etc.), the humidity level in plots, and the physical management zones of plots, just to name a few. This procedure is made in real-time during each irrigation period. …”
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Exact solutions for the agricultural and the two-dimensional packing problems por Cid García, Néstor Miguel

“…This stage takes as input the solution of the crop planning stage, the atmospheric conditions (temperature, radiation, etc.), the humidity level in plots, and the physical management zones of plots, just to name a few. This procedure is made in real-time during each irrigation period. …”
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Revisión sobre las características biológicas y estructurales de fucoidan y la posibilidad de extraerlo a partir de Sargassum sinicola por López Cuéllar, Ailin Robles, Ramos Clamont Montfort, Gabriela

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La estructura de concesiones del sector minero en México: un estudio de concentración y competitividad por Garza Garza, Martha Nelly, Moreno Treviño, Jorge Omar

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Comparative Pharmacokinetic Study Among 3 Metformin Formulations in Healthy Mexican Volunteers: A Single-Dose, Randomized, Open-Label, 3-Period Crossover Study por Montoya Eguía, Sandra Lucía, Garza Ocañas, Lourdes, Badillo Castañeda, Christian Tadeo, Tamez de la O, Eduardo Javier, Zanatta Calderón, María Teresa, Gómez Meza, Marco Vinicio, Garza Ulloa, Humberto Jesús

“…Generic products are compared only with their brand-name equivalents and not with the same product made by other manufacturers. …”
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Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

“…PCB’s contain electronic components such as: electric motors, resistors, capacitors, micro-controllers and LED’s, just to name a few. To join them, a solder paste of tin, silver and copper alloy (Sn-Ag-Cu) is applied on the PCB surface; then the PCB is processed into a reflow oven at temperature range of 24oC-250oC allowing the solder paste to flow and join the electronic components with the PCB, an operation called “reflow process”. …”
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Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

“…PCB’s contain electronic components such as: electric motors, resistors, capacitors, micro-controllers and LED’s, just to name a few. To join them, a solder paste of tin, silver and copper alloy (Sn-Ag-Cu) is applied on the PCB surface; then the PCB is processed into a reflow oven at temperature range of 24oC-250oC allowing the solder paste to flow and join the electronic components with the PCB, an operation called “reflow process”. …”
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El Desempeño de los Pequeños Restaurantes Familiares Multigeneracionales Desde un Enfoque no Financiero por Reyes-Uribe, Ana Cecilia

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Flora y vegetación del municipio Álamo Temapache, Veracruz, México por Francisco de la Cruz, Axel, Villarreal Quintanilla, José Ángel, Estrada Castillón, Andrés Eduardo, Jasso Cantú, Diana

“…Finally, a vegetation map was made and a list of habit, common name and vegetation type for each species was elaborated. …”
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Aplicación del método simplex por medio de un programa en C++, para calcular SWU en el proceso de enriquecimiento del combustible nuclear por Martínez Caballero, Eduardo, Ramírez Sánchez, José Ramón, Sánchez Miranda, Liliana Beatríz, Alcántar Torres, Adrián

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El principal reto que enfrentan las empresas Fintech en México: Enfoque teórico por García-Garza, María Guadalupe, Lanzagorta-Sánchez, Andrea, Ponce-González, Margarita Amada

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