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    Aproximación al ciberactivismo feminista en Latinoamérica en el siglo XXI por Pila Guzmán, Paola Viviana, Estrada Esparza, Olga Nelly

    Publicado 2023
    “…A partir de ello se ubicaron las conexiones históricas entre este activismo digital, de redes y el movimiento feminista contemporáneo. …”
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    Artículo
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    RESPONSABILIDAD FAMILIAR Y CONOCIMIENTOS SOBRE LA OSTEOPOROSIS: UN ESTUDIO EN GERONTOLOGÍA SOCIAL. por José Azoh Barry, José Azoh Barry José Azoh Barry

    Publicado 2002
    “…Losaspectos sociales de este padecimiento, no sólo afecta a la salud sino también a la calidad de vidadel paciente y de su entorno familiar. …”
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    Artículo
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    Capacitación laboral en herramientas digitales por Hernández Moreno, Laura Alicia, Hernández Saldaña, Ma. de Lourdes, Tovar Morales, María Teresa

    Publicado 2022
    “…El porcentaje más alto de capacitación se da en las herramientas básicas de Microsoft Office con un 30% (Word, Excel y PowerPoint), seguida de los paquetes especializados con un 28.2%, tales como, SPSS, Contpaqi, Aspel SAE, ERP SAP, Photoshop, entre otros. …”
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    Artículo
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
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