Resultados de búsqueda - ((ttester OR testadas) OR ((este OR teste) OR (resto OR (estos OR (gbestoos OR teste))))) point

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    Polimorfismo de los genes que codifican para las proteínas VP4, VP7 y NSP4 de rotavirus y su asociación con la severidad de la diarrea por González Ochoa, Guadalupe

    Publicado 2006
    “…Los análisis de secuencia de los modelo indicó variaciones en la regiones de aa 115- 140 para los modelos 1,2,3 y 5; pero no para el modelo 4, mismo que se relacionó con los casos más severos. Estos resultados muestran que VP7 y VP4 no están involucrados en la severidad de la infección y que NSP4 además de ser un factor de infecciones sintomáticas, como lo han reportado algunos investigadores, también puede ser un factor de la severidad de la gastroenteritis, indicando la importancia de estudiar este gen y la proteína que codifica para tener un mayor conocimiento de la patogénesis de la gastroenteritis por rotavirus. …”
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    Polimorfismo de los genes que codifican para las proteínas VP4, VP7 y NSP4 de rotavirus y su asociación con la severidad de la diarrea por González Ochoa, Guadalupe

    Publicado 2006
    “…Los análisis de secuencia de los modelo indicó variaciones en la regiones de aa 115- 140 para los modelos 1,2,3 y 5; pero no para el modelo 4, mismo que se relacionó con los casos más severos. Estos resultados muestran que VP7 y VP4 no están involucrados en la severidad de la infección y que NSP4 además de ser un factor de infecciones sintomáticas, como lo han reportado algunos investigadores, también puede ser un factor de la severidad de la gastroenteritis, indicando la importancia de estudiar este gen y la proteína que codifica para tener un mayor conocimiento de la patogénesis de la gastroenteritis por rotavirus. …”
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  12. 172

    Farmacorresistencia en aislamientos clínicos de Clostridium difficile asociados a los genes de resistencia cfr, rpoB y rpoC. por Sánchez Alanís, Hugo

    Publicado 2017
    “…The resistance profiles of 128 clinical isolates of C. difficile were analyzed, the presence of the cfr gene was analyzed by end-point PCR, and by PCR product sequencing the mutations related to resistance to vancomycin, rifampicin and reduction of susceptibility to fidaxomicin. …”
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    Tesis
  13. 173

    Farmacorresistencia en aislamientos clínicos de Clostridium difficile asociados a los genes de resistencia cfr, rpoB y rpoC. por Sánchez Alanís, Hugo

    Publicado 2017
    “…The resistance profiles of 128 clinical isolates of C. difficile were analyzed, the presence of the cfr gene was analyzed by end-point PCR, and by PCR product sequencing the mutations related to resistance to vancomycin, rifampicin and reduction of susceptibility to fidaxomicin. …”
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  14. 174
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    Capacitación laboral en herramientas digitales por Hernández Moreno, Laura Alicia, Hernández Saldaña, Ma. de Lourdes, Tovar Morales, María Teresa

    Publicado 2022
    “…El porcentaje más alto de capacitación se da en las herramientas básicas de Microsoft Office con un 30% (Word, Excel y PowerPoint), seguida de los paquetes especializados con un 28.2%, tales como, SPSS, Contpaqi, Aspel SAE, ERP SAP, Photoshop, entre otros. …”
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    Artículo
  16. 176

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
  17. 177

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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  18. 178

    Evaluación de la diversidad y estructura espacial en el bosque tropical subcaducifolio la quebrada, Jalisco, México, empleando tres escalas de medición por González Cueva, Gerardo Alberto

    Publicado 2006
    “…En este trabajo se presentan los resultados de tres estudios realizados sobre el estrato arbóreo en tres parcelas experimentales del bosque tropical subcaducifolio La Quebrada, Jalisco, México en tres escalas de medición. …”
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    Tesis
  19. 179

    Evaluación de la diversidad y estructura espacial en el bosque tropical subcaducifolio la quebrada, Jalisco, México, empleando tres escalas de medición por González Cueva, Gerardo Alberto

    Publicado 2006
    “…En este trabajo se presentan los resultados de tres estudios realizados sobre el estrato arbóreo en tres parcelas experimentales del bosque tropical subcaducifolio La Quebrada, Jalisco, México en tres escalas de medición. …”
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    Tesis
  20. 180

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