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    Estructura de edades, densidad y regeneración de Pinus hartwegii en un gradiente de elevación. por Cortés Cabrera, Héctor Enrique

    Publicado 2018
    “…Dichas condiciones afectan los patrones de regeneración y estos patrones a su vez afectan la composición y abundancia de los bosques, dichos cambios quedan registrados en la estructura de edades de los bosques y a través del crecimiento de anillos de los arboles adultos. …”
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    Estructura de edades, densidad y regeneración de Pinus hartwegii en un gradiente de elevación. por Cortés Cabrera, Héctor Enrique

    Publicado 2018
    “…Dichas condiciones afectan los patrones de regeneración y estos patrones a su vez afectan la composición y abundancia de los bosques, dichos cambios quedan registrados en la estructura de edades de los bosques y a través del crecimiento de anillos de los arboles adultos. …”
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    Tesis
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    Contexto social y personalidad resistente en el deportista de Centroamérica por Ponce Carbajal, Nancy, Tristán Rodríguez, José Leandro, Jaenes Sánchez, José Carlos, Castillo Jiménez, Nallely

    Publicado 2017
    “…Los objetivos de este trabajo son la identificación de los factores del contexto social que influyen en la resistencia al estrés de los deportistas de alto nivel y a su vez determinar el factor del contexto social que perciben los atletas como de mayor influencia para la personalidad resistente. …”
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    Artículo
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  13. 153
  14. 154

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
  15. 155

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
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  18. 158
  19. 159

    Estrategias para una sucesión exitosa en la empresa familiar = Strategies for a sucessuful succession in family business. por García, Mayra E.

    Publicado 2007
    “…Las estrategias presentadas en este estudio deben ser promovidas por el Director de la Empresa Familiar quien debe encargarse de dirigir a su equipo directivo rumbo al éxito en la transición de poder. …”
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    Artículo
  20. 160

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