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  1. 181

    Farmacorresistencia en aislamientos clínicos de Clostridium difficile asociados a los genes de resistencia cfr, rpoB y rpoC. por Sánchez Alanís, Hugo

    Publicado 2017
    “…Clostridium difficile es el principal agente causal de diarrea en pacientes hospitalizados y en los últimos reportes a nivel mundial se describe como el microorganismo aislado con mayor frecuencia de las infecciones asociadas a la atención de la salud, sus factores de virulencia contribuyen a impacto que este microorganismo tiene sobre la salud del paciente al presentarse cuadros que van desde diarreas leves hasta colitis fulminante. …”
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    Tesis
  2. 182

    Farmacorresistencia en aislamientos clínicos de Clostridium difficile asociados a los genes de resistencia cfr, rpoB y rpoC. por Sánchez Alanís, Hugo

    Publicado 2017
    “…Clostridium difficile es el principal agente causal de diarrea en pacientes hospitalizados y en los últimos reportes a nivel mundial se describe como el microorganismo aislado con mayor frecuencia de las infecciones asociadas a la atención de la salud, sus factores de virulencia contribuyen a impacto que este microorganismo tiene sobre la salud del paciente al presentarse cuadros que van desde diarreas leves hasta colitis fulminante. …”
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    Tesis
  3. 183

    Analyses of chondrogenic induction of adipose mesenchymal stem cells by combined co-stimulation mediated by adenoviral gene transfer por Garza Veloz, Idalia, Romero Díaz, Víktor J., Martínez Fierro, Margarita de la Luz, Marino Martínez, Iván Alberto, González Rodríguez, Manuel, Martínez Rodríguez, Herminia Guadalupe, Espinoza Juárez, Marcela Alejandra, Bernal Garza, Dante A., Ortiz López, Rocío, Rojas Martínez, Augusto

    Publicado 2013
    “…These were harvested at various time points for detection of cartilage-specific genes expression by quantitative real-time PCR or after 14 and 28 days for histologic and biochemical analyses detecting proteoglycans, collagens (II, I and X), and total sulfated glycosaminoglycan and collagen content, respectively. …”
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    Artículo
  4. 184
  5. 185
  6. 186

    Estructura de edades, densidad y regeneración de Pinus hartwegii en un gradiente de elevación. por Cortés Cabrera, Héctor Enrique

    Publicado 2018
    “…Regeneration was sampled in plots, while adult individuals were sampled by the point centered quarter method. Density of adult individuals and regeneration were higher at lower elevations, while individuals with fire scars showed similar density across elevations. …”
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    Tesis
  7. 187

    Estructura de edades, densidad y regeneración de Pinus hartwegii en un gradiente de elevación. por Cortés Cabrera, Héctor Enrique

    Publicado 2018
    “…Regeneration was sampled in plots, while adult individuals were sampled by the point centered quarter method. Density of adult individuals and regeneration were higher at lower elevations, while individuals with fire scars showed similar density across elevations. …”
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    Tesis
  8. 188

    Capacitación laboral en herramientas digitales por Hernández Moreno, Laura Alicia, Hernández Saldaña, Ma. de Lourdes, Tovar Morales, María Teresa

    Publicado 2022
    “…El porcentaje más alto de capacitación se da en las herramientas básicas de Microsoft Office con un 30% (Word, Excel y PowerPoint), seguida de los paquetes especializados con un 28.2%, tales como, SPSS, Contpaqi, Aspel SAE, ERP SAP, Photoshop, entre otros. …”
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    Artículo
  9. 189

    Las teorías de la localización de la inversión extranjera directa (IED): una aproximación (Localization theories of the foreign direct investment: an approach) por Villarreal, C.

    Publicado 2004
    “…El objetivo de esta obra es presentar una aproximación al estado actual del arte en el tema. En este sentido, se intentarán exponer los motivos que desencadenan que las diversas teorías relativas a la Inversión Extranjera Directa (IED) no proporcionen una respuesta unánime sobre la localización del capital extranjero con fines productivos, enfatizando la ausencia de modelos cuantitativos para explicar los factores en la decisión de invertir en el extranjero. …”
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    Artículo
  10. 190

    Evaluación de la diversidad y estructura espacial en el bosque tropical subcaducifolio la quebrada, Jalisco, México, empleando tres escalas de medición por González Cueva, Gerardo Alberto

    Publicado 2006
    “…En este trabajo se presentan los resultados de tres estudios realizados sobre el estrato arbóreo en tres parcelas experimentales del bosque tropical subcaducifolio La Quebrada, Jalisco, México en tres escalas de medición. …”
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    Tesis
  11. 191

    Evaluación de la diversidad y estructura espacial en el bosque tropical subcaducifolio la quebrada, Jalisco, México, empleando tres escalas de medición por González Cueva, Gerardo Alberto

    Publicado 2006
    “…En este trabajo se presentan los resultados de tres estudios realizados sobre el estrato arbóreo en tres parcelas experimentales del bosque tropical subcaducifolio La Quebrada, Jalisco, México en tres escalas de medición. …”
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    Tesis
  12. 192
  13. 193
  14. 194
  15. 195
  16. 196
  17. 197

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
  18. 198

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
  19. 199
  20. 200

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