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    Gestión de la seguridad de las empresas prestadoras de servicio logístico en Colombia by Duran Romero, Danid Esther, Lechuga Cardozo, Jorge Isaac, Guisao Giraldo, Erica Yaneth

    Published 2020
    “…El objetivo de este artículo es mostrar evidencia del estado en que se encuentra la gestión de seguridad en Operadores Logísticos en Colombia, en particular en la adopción de la Norma ISO 28000 y su certificación. …”
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    La ley de seguridad interior en México: entre la razón de Estado y la justificación de los derechos humanos = The law of internal security in Mexico: between the reason of State an... by Medellín Mendoza, Laura Nelly

    Published 2018
    “…Dos conceptos operativos guían el análisis: razón de Estado y derechos humanos, presentes tanto en las justificaciones implícitas de quienes impulsan la Ley como en las de sus detractores, quienes la califican de violatoria de derechos humanos. En este último punto, nos concentramos en revisar dos acciones de inconstitucionalidad presentadas por la Comisión Nacional de los Derechos Humanos (CNDH) y por un grupo de legisladores de oposición que no votaron a favor de la LSI en la Sexagésima Tercera Legislatura. …”
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    Contexto social y personalidad resistente en el deportista de Centroamérica by Ponce Carbajal, Nancy, Tristán Rodríguez, José Leandro, Jaenes Sánchez, José Carlos, Castillo Jiménez, Nallely

    Published 2017
    “…Los objetivos de este trabajo son la identificación de los factores del contexto social que influyen en la resistencia al estrés de los deportistas de alto nivel y a su vez determinar el factor del contexto social que perciben los atletas como de mayor influencia para la personalidad resistente. …”
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. by Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Published 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. by Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Published 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
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