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    Farmacorresistencia en aislamientos clínicos de Clostridium difficile asociados a los genes de resistencia cfr, rpoB y rpoC. by Sánchez Alanís, Hugo

    Published 2017
    “…Clostridium difficile es el principal agente causal de diarrea en pacientes hospitalizados y en los últimos reportes a nivel mundial se describe como el microorganismo aislado con mayor frecuencia de las infecciones asociadas a la atención de la salud, sus factores de virulencia contribuyen a impacto que este microorganismo tiene sobre la salud del paciente al presentarse cuadros que van desde diarreas leves hasta colitis fulminante. …”
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    Tesis
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    Farmacorresistencia en aislamientos clínicos de Clostridium difficile asociados a los genes de resistencia cfr, rpoB y rpoC. by Sánchez Alanís, Hugo

    Published 2017
    “…Clostridium difficile es el principal agente causal de diarrea en pacientes hospitalizados y en los últimos reportes a nivel mundial se describe como el microorganismo aislado con mayor frecuencia de las infecciones asociadas a la atención de la salud, sus factores de virulencia contribuyen a impacto que este microorganismo tiene sobre la salud del paciente al presentarse cuadros que van desde diarreas leves hasta colitis fulminante. …”
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    Tesis
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    Analyses of chondrogenic induction of adipose mesenchymal stem cells by combined co-stimulation mediated by adenoviral gene transfer by Garza Veloz, Idalia, Romero Díaz, Víktor J., Martínez Fierro, Margarita de la Luz, Marino Martínez, Iván Alberto, González Rodríguez, Manuel, Martínez Rodríguez, Herminia Guadalupe, Espinoza Juárez, Marcela Alejandra, Bernal Garza, Dante A., Ortiz López, Rocío, Rojas Martínez, Augusto

    Published 2013
    “…These were harvested at various time points for detection of cartilage-specific genes expression by quantitative real-time PCR or after 14 and 28 days for histologic and biochemical analyses detecting proteoglycans, collagens (II, I and X), and total sulfated glycosaminoglycan and collagen content, respectively. …”
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    Article
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    Capacitación laboral en herramientas digitales by Hernández Moreno, Laura Alicia, Hernández Saldaña, Ma. de Lourdes, Tovar Morales, María Teresa

    Published 2022
    “…El porcentaje más alto de capacitación se da en las herramientas básicas de Microsoft Office con un 30% (Word, Excel y PowerPoint), seguida de los paquetes especializados con un 28.2%, tales como, SPSS, Contpaqi, Aspel SAE, ERP SAP, Photoshop, entre otros. …”
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    Article
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    Evaluación de la diversidad y estructura espacial en el bosque tropical subcaducifolio la quebrada, Jalisco, México, empleando tres escalas de medición by González Cueva, Gerardo Alberto

    Published 2006
    “…En este trabajo se presentan los resultados de tres estudios realizados sobre el estrato arbóreo en tres parcelas experimentales del bosque tropical subcaducifolio La Quebrada, Jalisco, México en tres escalas de medición. …”
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    Tesis
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    Evaluación de la diversidad y estructura espacial en el bosque tropical subcaducifolio la quebrada, Jalisco, México, empleando tres escalas de medición by González Cueva, Gerardo Alberto

    Published 2006
    “…En este trabajo se presentan los resultados de tres estudios realizados sobre el estrato arbóreo en tres parcelas experimentales del bosque tropical subcaducifolio La Quebrada, Jalisco, México en tres escalas de medición. …”
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    Tesis
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. by Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Published 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
  18. 198

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. by Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Published 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
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