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    Farmacorresistencia en aislamientos clínicos de Clostridium difficile asociados a los genes de resistencia cfr, rpoB y rpoC. by Sánchez Alanís, Hugo

    Published 2017
    “…La resistencia a linezolid en los aislamientos de C. difficile está dada por un mecanismo distinto a la presencia de cfr. …”
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    Tesis
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    Farmacorresistencia en aislamientos clínicos de Clostridium difficile asociados a los genes de resistencia cfr, rpoB y rpoC. by Sánchez Alanís, Hugo

    Published 2017
    “…La resistencia a linezolid en los aislamientos de C. difficile está dada por un mecanismo distinto a la presencia de cfr. …”
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    Tesis
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    Capacitación laboral en herramientas digitales by Hernández Moreno, Laura Alicia, Hernández Saldaña, Ma. de Lourdes, Tovar Morales, María Teresa

    Published 2022
    “…El porcentaje más alto de capacitación se da en las herramientas básicas de Microsoft Office con un 30% (Word, Excel y PowerPoint), seguida de los paquetes especializados con un 28.2%, tales como, SPSS, Contpaqi, Aspel SAE, ERP SAP, Photoshop, entre otros. …”
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    Article
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    Evaluación de la diversidad y estructura espacial en el bosque tropical subcaducifolio la quebrada, Jalisco, México, empleando tres escalas de medición by González Cueva, Gerardo Alberto

    Published 2006
    “…En este trabajo se presentan los resultados de tres estudios realizados sobre el estrato arbóreo en tres parcelas experimentales del bosque tropical subcaducifolio La Quebrada, Jalisco, México en tres escalas de medición. …”
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    Tesis
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    Evaluación de la diversidad y estructura espacial en el bosque tropical subcaducifolio la quebrada, Jalisco, México, empleando tres escalas de medición by González Cueva, Gerardo Alberto

    Published 2006
    “…En este trabajo se presentan los resultados de tres estudios realizados sobre el estrato arbóreo en tres parcelas experimentales del bosque tropical subcaducifolio La Quebrada, Jalisco, México en tres escalas de medición. …”
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    Tesis
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. by Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Published 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
  14. 214

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. by Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Published 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
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