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Long-term influence of chitin concentration on the resistance of cement pastes determined by atomic force microscopy
Publicado 2016“….%) and aging of composite in a joint nanoscopic- and macroscopic-scale by experimental study. …”
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Puntos de vista de la responsabilidad social corporativa (Points of view on social corporate responsibility
Publicado 2005“…Los empresarios que surgieron de la coniente de pensamiento de Milton Friedman en los años setenta, la cual sostiene que la empresa solo es responsable de genera utilidades y aumentar el precio de la acción esta actualmente siendo transformada por una "filankopía eskatégica", como la llama Michael Porter, en la que se pone énfasis en que la empresa contribuya a la mejora social, siempre y cuando pueda lograrse también un beneficio (tangible o intangible) que repercuta en términos económicos a la empresa. …”
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Pintura y realismo, el juego de la representación = Painting and realism, the game of representation
Publicado 2012“…ENGLISH: This article tries to come closer the topic of the realism from a point of view that concerns the painting using for it of concepts extracted from some philosophers’ texts that indicated the limits in which the art and the philosophy join. …”
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Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards.
Publicado 2016“…PCB’s contain electronic components such as: electric motors, resistors, capacitors, micro-controllers and LED’s, just to name a few. To join them, a solder paste of tin, silver and copper alloy (Sn-Ag-Cu) is applied on the PCB surface; then the PCB is processed into a reflow oven at temperature range of 24oC-250oC allowing the solder paste to flow and join the electronic components with the PCB, an operation called “reflow process”. …”
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Tesis -
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Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards.
Publicado 2016“…PCB’s contain electronic components such as: electric motors, resistors, capacitors, micro-controllers and LED’s, just to name a few. To join them, a solder paste of tin, silver and copper alloy (Sn-Ag-Cu) is applied on the PCB surface; then the PCB is processed into a reflow oven at temperature range of 24oC-250oC allowing the solder paste to flow and join the electronic components with the PCB, an operation called “reflow process”. …”
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