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De l'habitation du saint-esprit dans les ames justes d'apres la doctrine de Saint-Thomas D'Aquin por Froget, Barthelemy

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Decision policy scenarios for just-in-sequence (JIS) deliveries por Cedillo Campos, Miguel Gastón, Morones Ruelas, Darío, Lizarraga Lizarraga, Giovanni, González Feliu, Jesús, Garza Reyes, José Arturo

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Virtualización de sistemas gestores de cómputo en las organizaciones. por Valerio-Vargas, Carlos Daniel, Martínez-Moreno, Patricia, Pino-Herrera, Javie

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Effects of social identity, self-esteem, schooling, and age on hope por Garcia Cadena, Cirilo Humberto, Daniel González, Leopoldo, Valle de la O, Adrián, Díaz, Héctor Luis, Castro, Laura K., Téllez, Arnoldo

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Impacto de la globalización y la sociedad red en el perfil del gestor deportivo por Morquecho Sánchez, Raquel, Morales Sanchéz, Verónica, Medina Rodríguez, Rosa Elena, Valdivia Monreal, Víctor Hugo, Pérez García, José Alberto

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Perceived motivational climate, self-determined motivation, and self-esteem in young mexican athletes por López Walle, Jeanette M., Balaguer Solá, Isabel, Castillo Fernández, Isabel María, Tristán Rodríguez, José Leandro

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Habilidades directivas desempeñadas por el gestor deportivo de la zona Metropolitana de Monterrey por Peche Alejandro, Patricia

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Competencias del diseñador industrial como gestor en las grandes compañías manufactureras por Llanas Salazar, Jorge Joel

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Propuesta de programa de recuperación integral de atletas lesionados dirigido por un gestor deportivo por Montecito Moré, Roberto Miguel

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Propuesta de programa de recuperación integral de atletas lesionados dirigido por un gestor deportivo por Montecito Moré, Roberto Miguel

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Acculturation, ethnic identity, resilience, sel-esteem and general well-being : a psychosocial study of colombians in the United States por Madrigal Monsalve, Cándida R.

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Acculturation, ethnic identity, resilience, sel-esteem and general well-being : a psychosocial study of colombians in the United States por Madrigal Monsalve, Cándida R.

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Relación entre los niveles de autoestima y estrés en estudiantes universitarios = Relationship between self-esteem and stress levels in university students por Ancer Elizondo, Leticia, Meza Peña, Cecilia, Pompa Guajardo, Edith Gerardina, Torres Guerrero, Francisco, Landero Hernández, René

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La hora santa; ó sea, Oraciones y lecturas para este piadoso ejercicio según la doctrina de San Alfonso María de Ligorio por Saint-Omer

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Effect of Tai Chi practice on stress, self-esteem, and perceived life expectancy and a structural model of relation among these variables taking into account age por Moral de la Rubia, José, Valle de la O, Adrián, Garcia Cadena, Cirilo Humberto, Pérez Gongora, Luis Alberto

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Pintura y realismo, el juego de la representación = Painting and realism, the game of representation por Morales Orona, Héctor Manuel

“…ENGLISH: This article tries to come closer the topic of the realism from a point of view that concerns the painting using for it of concepts extracted from some philosophers’ texts that indicated the limits in which the art and the philosophy join. …”
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Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

“…PCB’s contain electronic components such as: electric motors, resistors, capacitors, micro-controllers and LED’s, just to name a few. To join them, a solder paste of tin, silver and copper alloy (Sn-Ag-Cu) is applied on the PCB surface; then the PCB is processed into a reflow oven at temperature range of 24oC-250oC allowing the solder paste to flow and join the electronic components with the PCB, an operation called “reflow process”. …”
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Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

“…PCB’s contain electronic components such as: electric motors, resistors, capacitors, micro-controllers and LED’s, just to name a few. To join them, a solder paste of tin, silver and copper alloy (Sn-Ag-Cu) is applied on the PCB surface; then the PCB is processed into a reflow oven at temperature range of 24oC-250oC allowing the solder paste to flow and join the electronic components with the PCB, an operation called “reflow process”. …”
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