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    Farmacorresistencia en aislamientos clínicos de Clostridium difficile asociados a los genes de resistencia cfr, rpoB y rpoC. por Sánchez Alanís, Hugo

    Publicado 2017
    “…Clostridium difficile es el principal agente causal de diarrea en pacientes hospitalizados y en los últimos reportes a nivel mundial se describe como el microorganismo aislado con mayor frecuencia de las infecciones asociadas a la atención de la salud, sus factores de virulencia contribuyen a impacto que este microorganismo tiene sobre la salud del paciente al presentarse cuadros que van desde diarreas leves hasta colitis fulminante. …”
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    Tesis
  6. 186

    Farmacorresistencia en aislamientos clínicos de Clostridium difficile asociados a los genes de resistencia cfr, rpoB y rpoC. por Sánchez Alanís, Hugo

    Publicado 2017
    “…Clostridium difficile es el principal agente causal de diarrea en pacientes hospitalizados y en los últimos reportes a nivel mundial se describe como el microorganismo aislado con mayor frecuencia de las infecciones asociadas a la atención de la salud, sus factores de virulencia contribuyen a impacto que este microorganismo tiene sobre la salud del paciente al presentarse cuadros que van desde diarreas leves hasta colitis fulminante. …”
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    Tesis
  7. 187

    Analyses of chondrogenic induction of adipose mesenchymal stem cells by combined co-stimulation mediated by adenoviral gene transfer por Garza Veloz, Idalia, Romero Díaz, Víktor J., Martínez Fierro, Margarita de la Luz, Marino Martínez, Iván Alberto, González Rodríguez, Manuel, Martínez Rodríguez, Herminia Guadalupe, Espinoza Juárez, Marcela Alejandra, Bernal Garza, Dante A., Ortiz López, Rocío, Rojas Martínez, Augusto

    Publicado 2013
    “…These were harvested at various time points for detection of cartilage-specific genes expression by quantitative real-time PCR or after 14 and 28 days for histologic and biochemical analyses detecting proteoglycans, collagens (II, I and X), and total sulfated glycosaminoglycan and collagen content, respectively. …”
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    Artículo
  8. 188
  9. 189

    Capacitación laboral en herramientas digitales por Hernández Moreno, Laura Alicia, Hernández Saldaña, Ma. de Lourdes, Tovar Morales, María Teresa

    Publicado 2022
    “…El porcentaje más alto de capacitación se da en las herramientas básicas de Microsoft Office con un 30% (Word, Excel y PowerPoint), seguida de los paquetes especializados con un 28.2%, tales como, SPSS, Contpaqi, Aspel SAE, ERP SAP, Photoshop, entre otros. …”
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    Artículo
  10. 190

    Evaluación de la diversidad y estructura espacial en el bosque tropical subcaducifolio la quebrada, Jalisco, México, empleando tres escalas de medición por González Cueva, Gerardo Alberto

    Publicado 2006
    “…En este trabajo se presentan los resultados de tres estudios realizados sobre el estrato arbóreo en tres parcelas experimentales del bosque tropical subcaducifolio La Quebrada, Jalisco, México en tres escalas de medición. …”
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    Tesis
  11. 191

    Evaluación de la diversidad y estructura espacial en el bosque tropical subcaducifolio la quebrada, Jalisco, México, empleando tres escalas de medición por González Cueva, Gerardo Alberto

    Publicado 2006
    “…En este trabajo se presentan los resultados de tres estudios realizados sobre el estrato arbóreo en tres parcelas experimentales del bosque tropical subcaducifolio La Quebrada, Jalisco, México en tres escalas de medición. …”
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    Tesis
  12. 192
  13. 193
  14. 194
  15. 195
  16. 196

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
  17. 197

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
  18. 198
  19. 199
  20. 200

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