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    Aproximación al ciberactivismo feminista en Latinoamérica en el siglo XXI por Pila Guzmán, Paola Viviana, Estrada Esparza, Olga Nelly

    Publicado 2023
    “…El propósito de este trabajo es dar a conocer las principales tendencias latinoamericanas del ciberactivismo feminista a partir de una profunda revisión bibliográfica sobre esta importante temática dentro de los estudios de género, los estudios políticos y de movimiento sociales. …”
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    Estructura de edades, densidad y regeneración de Pinus hartwegii en un gradiente de elevación. por Cortés Cabrera, Héctor Enrique

    Publicado 2018
    “…Dichas condiciones afectan los patrones de regeneración y estos patrones a su vez afectan la composición y abundancia de los bosques, dichos cambios quedan registrados en la estructura de edades de los bosques y a través del crecimiento de anillos de los arboles adultos. …”
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    Estructura de edades, densidad y regeneración de Pinus hartwegii en un gradiente de elevación. por Cortés Cabrera, Héctor Enrique

    Publicado 2018
    “…Dichas condiciones afectan los patrones de regeneración y estos patrones a su vez afectan la composición y abundancia de los bosques, dichos cambios quedan registrados en la estructura de edades de los bosques y a través del crecimiento de anillos de los arboles adultos. …”
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…“Warpage”, “bow” and “twist” affect subsequent processes such as: assembling engines, micro-controllers, improper electrical tests, false contacts, bending of electronic components and fractures at the interphase between electronic component and the PCB. …”
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…“Warpage”, “bow” and “twist” affect subsequent processes such as: assembling engines, micro-controllers, improper electrical tests, false contacts, bending of electronic components and fractures at the interphase between electronic component and the PCB. …”
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