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    La ley de seguridad interior en México: entre la razón de Estado y la justificación de los derechos humanos = The law of internal security in Mexico: between the reason of State an... por Medellín Mendoza, Laura Nelly

    Publicado 2018
    “…Dos conceptos operativos guían el análisis: razón de Estado y derechos humanos, presentes tanto en las justificaciones implícitas de quienes impulsan la Ley como en las de sus detractores, quienes la califican de violatoria de derechos humanos. En este último punto, nos concentramos en revisar dos acciones de inconstitucionalidad presentadas por la Comisión Nacional de los Derechos Humanos (CNDH) y por un grupo de legisladores de oposición que no votaron a favor de la LSI en la Sexagésima Tercera Legislatura. …”
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    Artículo
  14. 194

    Contexto social y personalidad resistente en el deportista de Centroamérica por Ponce Carbajal, Nancy, Tristán Rodríguez, José Leandro, Jaenes Sánchez, José Carlos, Castillo Jiménez, Nallely

    Publicado 2017
    “…Los objetivos de este trabajo son la identificación de los factores del contexto social que influyen en la resistencia al estrés de los deportistas de alto nivel y a su vez determinar el factor del contexto social que perciben los atletas como de mayor influencia para la personalidad resistente. …”
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    Artículo
  15. 195
  16. 196
  17. 197
  18. 198
  19. 199

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…“Warpage”, “bow” and “twist” affect subsequent processes such as: assembling engines, micro-controllers, improper electrical tests, false contacts, bending of electronic components and fractures at the interphase between electronic component and the PCB. …”
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    Tesis
  20. 200

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…“Warpage”, “bow” and “twist” affect subsequent processes such as: assembling engines, micro-controllers, improper electrical tests, false contacts, bending of electronic components and fractures at the interphase between electronic component and the PCB. …”
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