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    Farmacorresistencia en aislamientos clínicos de Clostridium difficile asociados a los genes de resistencia cfr, rpoB y rpoC. by Sánchez Alanís, Hugo

    Published 2017
    “…La resistencia a linezolid en los aislamientos de C. difficile está dada por un mecanismo distinto a la presencia de cfr. …”
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    Tesis
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    Farmacorresistencia en aislamientos clínicos de Clostridium difficile asociados a los genes de resistencia cfr, rpoB y rpoC. by Sánchez Alanís, Hugo

    Published 2017
    “…La resistencia a linezolid en los aislamientos de C. difficile está dada por un mecanismo distinto a la presencia de cfr. …”
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    Estructura de edades, densidad y regeneración de Pinus hartwegii en un gradiente de elevación. by Cortés Cabrera, Héctor Enrique

    Published 2018
    “…Dichas condiciones afectan los patrones de regeneración y estos patrones a su vez afectan la composición y abundancia de los bosques, dichos cambios quedan registrados en la estructura de edades de los bosques y a través del crecimiento de anillos de los arboles adultos. …”
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    Estructura de edades, densidad y regeneración de Pinus hartwegii en un gradiente de elevación. by Cortés Cabrera, Héctor Enrique

    Published 2018
    “…Dichas condiciones afectan los patrones de regeneración y estos patrones a su vez afectan la composición y abundancia de los bosques, dichos cambios quedan registrados en la estructura de edades de los bosques y a través del crecimiento de anillos de los arboles adultos. …”
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. by Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Published 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. by Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Published 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Estrategias para una sucesión exitosa en la empresa familiar = Strategies for a sucessuful succession in family business. by García, Mayra E.

    Published 2007
    “…The strategies proposed in this study are: Creating a Family Business Conseil; Choosing the succesor from an analitical point of view; Get pschicologist support in the succesion period; To create a Business Society; Partial Retirement of Director; An adequate compensation management; Open communication among all the members; and a provisional management. …”
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