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    Estrategias para una sucesión exitosa en la empresa familiar = Strategies for a sucessuful succession in family business. por García, Mayra E.

    Publicado 2007
    “…Las estrategias presentadas en este estudio deben ser promovidas por el Director de la Empresa Familiar quien debe encargarse de dirigir a su equipo directivo rumbo al éxito en la transición de poder. …”
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    Artículo
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    La ley de seguridad interior en México: entre la razón de Estado y la justificación de los derechos humanos = The law of internal security in Mexico: between the reason of State an... por Medellín Mendoza, Laura Nelly

    Publicado 2018
    “…Dos conceptos operativos guían el análisis: razón de Estado y derechos humanos, presentes tanto en las justificaciones implícitas de quienes impulsan la Ley como en las de sus detractores, quienes la califican de violatoria de derechos humanos. En este último punto, nos concentramos en revisar dos acciones de inconstitucionalidad presentadas por la Comisión Nacional de los Derechos Humanos (CNDH) y por un grupo de legisladores de oposición que no votaron a favor de la LSI en la Sexagésima Tercera Legislatura. …”
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    Artículo
  10. 190

    Contexto social y personalidad resistente en el deportista de Centroamérica por Ponce Carbajal, Nancy, Tristán Rodríguez, José Leandro, Jaenes Sánchez, José Carlos, Castillo Jiménez, Nallely

    Publicado 2017
    “…Los objetivos de este trabajo son la identificación de los factores del contexto social que influyen en la resistencia al estrés de los deportistas de alto nivel y a su vez determinar el factor del contexto social que perciben los atletas como de mayor influencia para la personalidad resistente. …”
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    Artículo
  11. 191
  12. 192

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
  13. 193

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
  14. 194
  15. 195
  16. 196

    Fundamentos del método científico = (Fundamentals of the scientific methodology) por Badii Zabeh, Mohammad Hosein

    Publicado 2004
    “…El objetivo de esta obra no radica en realizar una búsqueda exhaustiva de la literatura en el tema, sino, sentar las bases del método científico, notando los aspectos filosóficos e éticos de la ciencia. …”
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    Artículo
  17. 197
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  19. 199
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