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    Caracterización electroquímica de la pasivación de acero inoxidable empleado en la fabricación de fuselajes de helicópteros. por Lara Banda, María del Refugio

    Publicado 2018
    “…Las técnica de XPS muestra espesor de capa pasiva de hasta 12.45 nm. Esta capa obtenida está constituida por óxidos de fierro y de cromo en donde el níquel no presenta variación en su concentración. …”
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    Tesis
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    Caracterización electroquímica de la pasivación de acero inoxidable empleado en la fabricación de fuselajes de helicópteros. por Lara Banda, María del Refugio

    Publicado 2018
    “…Las técnica de XPS muestra espesor de capa pasiva de hasta 12.45 nm. Esta capa obtenida está constituida por óxidos de fierro y de cromo en donde el níquel no presenta variación en su concentración. …”
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    Tesis
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    Desarrollo histórico de la educación a distancia (Historical development of distance education) por Jardines Garza, Francisco Javier

    Publicado 2009
    “…In this paper we describe the historical development in distance education from a general point of view. We resume the historical evolution of internet, and its relationship with important social issues as communication, defense, and education. …”
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    Artículo
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  16. 136

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
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    Emociones percibidas por los clientes en los encuentros de los servicios para garantizar la lealtad en una relación a largo plazo: Revisión teórica preliminar (Emotions perceived... por Garza, Israel

    Publicado 2016
    “…It is at this point where research has emphasis. Resumen: La lealtad sigue siendo uno de los principales temas y preocupaciones para los investigadores y practicantes. …”
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    Artículo
  19. 139
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