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    Puntos de vista de la responsabilidad social corporativa (Points of view on social corporate responsibility por García González, Mayra Elizabeth

    Publicado 2005
    “…Los empresarios que surgieron de la coniente de pensamiento de Milton Friedman en los años setenta, la cual sostiene que la empresa solo es responsable de genera utilidades y aumentar el precio de la acción esta actualmente siendo transformada por una "filankopía eskatégica", como la llama Michael Porter, en la que se pone énfasis en que la empresa contribuya a la mejora social, siempre y cuando pueda lograrse también un beneficio (tangible o intangible) que repercuta en términos económicos a la empresa. …”
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    Pintura y realismo, el juego de la representación = Painting and realism, the game of representation por Morales Orona, Héctor Manuel

    Publicado 2012
    “…ENGLISH: This article tries to come closer the topic of the realism from a point of view that concerns the painting using for it of concepts extracted from some philosophers’ texts that indicated the limits in which the art and the philosophy join. …”
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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