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    Estructura de edades, densidad y regeneración de Pinus hartwegii en un gradiente de elevación. por Cortés Cabrera, Héctor Enrique

    Publicado 2018
    “…Dichas condiciones afectan los patrones de regeneración y estos patrones a su vez afectan la composición y abundancia de los bosques, dichos cambios quedan registrados en la estructura de edades de los bosques y a través del crecimiento de anillos de los arboles adultos. …”
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    Estructura de edades, densidad y regeneración de Pinus hartwegii en un gradiente de elevación. por Cortés Cabrera, Héctor Enrique

    Publicado 2018
    “…Dichas condiciones afectan los patrones de regeneración y estos patrones a su vez afectan la composición y abundancia de los bosques, dichos cambios quedan registrados en la estructura de edades de los bosques y a través del crecimiento de anillos de los arboles adultos. …”
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    Síndrome de Burnout en instructores de inglés en escuelas primarias públicas. por Nava Gutiérrez, Juan Diego

    Publicado 2016
    “…De este modo, egresados de diversas áreas universitarias pueden incorporarse al programa como instructores de inglés pese a no contar con estudios pedagógicos formales en la enseñanza de idiomas o experiencia previa en el campo docente. …”
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    Síndrome de Burnout en instructores de inglés en escuelas primarias públicas. por Nava Gutiérrez, Juan Diego

    Publicado 2016
    “…De este modo, egresados de diversas áreas universitarias pueden incorporarse al programa como instructores de inglés pese a no contar con estudios pedagógicos formales en la enseñanza de idiomas o experiencia previa en el campo docente. …”
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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