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    Morphological and Genetic Variation in Mexican Wild Populations ofTamarixia radiata(Hymenoptera: Eulophidae) por Peña Carrillo, Kenzy Ivveth, González Hernández, Alejandro, López Arroyo, J. Isabel, Mercado Hernández, Roberto, Favela Lara, Susana

    Publicado 2015
    “…En el presente estudio se analizó la variación morfológica y genética del ectoparasitoide ninfal del psílido asiático de los cítricos Tamarixia radiata (Waterston) (Hymenoptera: Eulophidae) en dos regiones de México, región noreste (representada por los estados de Nuevo León, y Tamaulipas) y región occidente (representada por los estados de Colima y Michoacán). …”
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    Contexto social y personalidad resistente en el deportista de Centroamérica por Ponce Carbajal, Nancy, Tristán Rodríguez, José Leandro, Jaenes Sánchez, José Carlos, Castillo Jiménez, Nallely

    Publicado 2017
    “…Los objetivos de este trabajo son la identificación de los factores del contexto social que influyen en la resistencia al estrés de los deportistas de alto nivel y a su vez determinar el factor del contexto social que perciben los atletas como de mayor influencia para la personalidad resistente. …”
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    Artículo
  13. 173
  14. 174

    Estrategias para una sucesión exitosa en la empresa familiar = Strategies for a sucessuful succession in family business. por García, Mayra E.

    Publicado 2007
    “…Las estrategias presentadas en este estudio deben ser promovidas por el Director de la Empresa Familiar quien debe encargarse de dirigir a su equipo directivo rumbo al éxito en la transición de poder. …”
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    Artículo
  15. 175
  16. 176
  17. 177

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
  18. 178

    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Tesis
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