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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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    Caracterización electroquímica de la pasivación de acero inoxidable empleado en la fabricación de fuselajes de helicópteros. por Lara Banda, María del Refugio

    Publicado 2018
    “…En general cuando se habla de este tipo de helicópteros se realizan investigaciones teniendo como primer punto a considerar la seguridad de quienes lo operan, en conjunto con los factores a los que estará expuesto, de entre los cuales se puede mencionar: condiciones ambientales, peso y resistencia a la corrosión, entre otras. …”
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