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Development and Evaluation of An In-House Lumbar Puncture Simulator for First-Year Resident Lumbar Puncture Procedure Learning
Publicado 2024“…We aimed to develop an in-house LP simulator, test its effectiveness in learning the steps to perform an LP and analyze its impact on the firstyear residents' self-confidence at our hospital. …”
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Artículo -
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Del horizonte al texto: el paisaje cultural como categoría semiótica
Publicado 2023Enlace del recurso
Artículo -
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Efectos del tipo de cambio en el resultado de empresas mexicanas. (effect of the exchange rate on mexican companies' net results)
Publicado 2014“…Este trabajo presenta un análisis en el efecto que tiene la devaluación del peso ante el fortalecimiento del dólar durante el 2014 y como generará impacto financiero positivo en el caso de algunas compañías multinacionales en las que sus ingresos sean mayoritariamente en dólares. …”
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Artículo -
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La evolución de la figura del outsourcing en el marco jurídico y fiscal mexicano
Publicado 2019Enlace del recurso
Artículo -
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Las formas del engaño en Los empeños de un engaño, de Juan Ruiz de Alarcón
Publicado 2025Enlace del recurso
Artículo -
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Aproximación al ciberactivismo feminista en Latinoamérica en el siglo XXI
Publicado 2022Enlace del recurso
Artículo -
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Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards.
Publicado 2016“…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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Tesis -
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Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards.
Publicado 2016“…In 2006 the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) prohibited the use of lead (Pb) in solder paste, which has a melting temperature around 180oC, whereas lead-free solder pastes have a melting point around 230oC, 30oC-40oC higher than Pb solder paste, this has generated PCB thermo mechanical problems due to the temperature increase at which the material is exposed. …”
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