Resultados de búsqueda - (((((teste OR testea) OR testeerrem) OR (estan OR estar)) OR tested) OR (est OR testoaaa)) point

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    Polimorfismo de los genes que codifican para las proteínas VP4, VP7 y NSP4 de rotavirus y su asociación con la severidad de la diarrea por González Ochoa, Guadalupe

    Publicado 2006
    “…Estos resultados muestran que VP7 y VP4 no están involucrados en la severidad de la infección y que NSP4 además de ser un factor de infecciones sintomáticas, como lo han reportado algunos investigadores, también puede ser un factor de la severidad de la gastroenteritis, indicando la importancia de estudiar este gen y la proteína que codifica para tener un mayor conocimiento de la patogénesis de la gastroenteritis por rotavirus. …”
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    Tesis
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    Polimorfismo de los genes que codifican para las proteínas VP4, VP7 y NSP4 de rotavirus y su asociación con la severidad de la diarrea por González Ochoa, Guadalupe

    Publicado 2006
    “…Estos resultados muestran que VP7 y VP4 no están involucrados en la severidad de la infección y que NSP4 además de ser un factor de infecciones sintomáticas, como lo han reportado algunos investigadores, también puede ser un factor de la severidad de la gastroenteritis, indicando la importancia de estudiar este gen y la proteína que codifica para tener un mayor conocimiento de la patogénesis de la gastroenteritis por rotavirus. …”
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    Tesis
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…“Warpage”, “bow” and “twist” affect subsequent processes such as: assembling engines, micro-controllers, improper electrical tests, false contacts, bending of electronic components and fractures at the interphase between electronic component and the PCB. …”
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    Tesis
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    Thermomechanical Performance of fr-4 Laminates in the Manufacturing Process of Printed Circuit Boards. por Rodríguez Vázquez, Carlos Alfonso

    Publicado 2016
    “…“Warpage”, “bow” and “twist” affect subsequent processes such as: assembling engines, micro-controllers, improper electrical tests, false contacts, bending of electronic components and fractures at the interphase between electronic component and the PCB. …”
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    Tesis
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