Effect of Deposition Time on the Structural Properties of RF-Sputtered Aluminum Thin Films

Películas delgadas de aluminio (Al) fueron formadas sobre sustratos de vidrio BK7 mediante pulverización catódica por radiofrecuencia, variando los tiempos de depósito entre 5 y 20 minutos. Se investigó la influencia de la duración del crecimiento en las propiedades estructurales mediante difracción...

Descripción completa

Detalles Bibliográficos
Autores principales: Ramos Blazquez, Reiner, Solís Pomar, F., Fundora, A., Pérez Tijerina, E.
Formato: Artículo
Lenguaje:español
Publicado: Universidad Autónoma de Nuevo León 2026
Materias:
Acceso en línea:https://quimicahoy.uanl.mx/index.php/r/article/view/498
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description Películas delgadas de aluminio (Al) fueron formadas sobre sustratos de vidrio BK7 mediante pulverización catódica por radiofrecuencia, variando los tiempos de depósito entre 5 y 20 minutos. Se investigó la influencia de la duración del crecimiento en las propiedades estructurales mediante difracción de rayos X (XRD), revelando que los depósitos más prolongados favorecen el crecimiento de grano y reducen la microdeformación, en concordancia con un mejor orden estructural. El espesor de las películas aumentó linealmente con el tiempo de depósito, obteniéndose una tasa de depósito promedio de 48.1 nm/min. Los tamaños de cristalita estimados por el análisis de Williamson-Hall resultaron superiores a los calculados con la ecuación de Scherrer, lo que resalta la contribución de la deformación al ensanchamiento de los picos. Estos resultados demuestran el ajuste controlado del tiempo de depósito en sputtering permiten una afinación precisa de las características microestructurales de las películas delgadas de Al, lo cual es relevante para optimizar su desempeño en aplicaciones tecnológicas.
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