Simulación de la transferencia de calor en tarjetas de circuito impreso FR-4 durante el proceso de reflujo.
Antecedentes: Durante el proceso de reflujo, las tarjetas de circuito impreso (PCB) experimentan deformaciones debido a la exposición térmica y la diferencia en las propiedades térmicas de los materiales que lo componen. Hoy en dia, trabajos científicos son dedicados a entender el desempeño termo-me...
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Tesis |
| Language: | Spanish / Castilian |
| Published: |
2016
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://eprints.uanl.mx/15789/1/1080237872.pdf |
| _version_ | 1824348586139189248 |
|---|---|
| author | Leal Díaz, Armando Esaú |
| author_facet | Leal Díaz, Armando Esaú |
| author_sort | Leal Díaz, Armando Esaú |
| collection | Tesis |
| description | Antecedentes: Durante el proceso de reflujo, las tarjetas de circuito impreso (PCB) experimentan deformaciones debido a la exposición térmica y la diferencia en las propiedades térmicas de los materiales que lo componen. Hoy en dia, trabajos científicos son dedicados a entender el desempeño termo-mecánico de los PCBs
mediante la caracterización térmica de los materiales y simulación por análisis por elementos finitos (FEA), los cuales, pueden ser de gran utilidad en la predicción de
defectos ocasionados por las deformaciones. Métodos: Para obtener una simulación del desempeño termo-mecanicismo de un PCB, primeramente se hace una medición de las condiciones del horno añadiendo termopares a una tarjeta. Posteriormente, se hace un calculo de la temperatura en la superficie de la tarjeta mediante un análisis de diferencias finitas con método Gauss-Seidel con ecuación de interacción. Por ultimo, la simulación termo-mecánica mediante análisis de elemento finito utilizando el software ANSYS Workbench.
Resultados: Los datos obtenidos del perfil de temperatura son utilizados para el análisis numérico en la obtención de la temperatura en la superficie del PCB. Debido
a que se observa un calentamiento uniforme se realizaron tres simulaciones térmicas con coeficientes de transferencia de calor por conveccion de 5,6 y 7 W=m2 � K, los resultados térmicos fueron importados al modulo mecánico en el cual se simulo la
deformación del PCB. |
| first_indexed | 2025-02-06T03:25:19Z |
| format | Tesis |
| id | eptesis-15789 |
| institution | UANL |
| language | Spanish / Castilian |
| last_indexed | 2025-02-06T03:25:19Z |
| publishDate | 2016 |
| record_format | eprints |
| spelling | eptesis-157892019-11-22T18:22:41Z http://eprints.uanl.mx/15789/ Simulación de la transferencia de calor en tarjetas de circuito impreso FR-4 durante el proceso de reflujo. Leal Díaz, Armando Esaú TJ Ingeniería Mecánica TN Ingeniería Minera. Metalurgia Antecedentes: Durante el proceso de reflujo, las tarjetas de circuito impreso (PCB) experimentan deformaciones debido a la exposición térmica y la diferencia en las propiedades térmicas de los materiales que lo componen. Hoy en dia, trabajos científicos son dedicados a entender el desempeño termo-mecánico de los PCBs mediante la caracterización térmica de los materiales y simulación por análisis por elementos finitos (FEA), los cuales, pueden ser de gran utilidad en la predicción de defectos ocasionados por las deformaciones. Métodos: Para obtener una simulación del desempeño termo-mecanicismo de un PCB, primeramente se hace una medición de las condiciones del horno añadiendo termopares a una tarjeta. Posteriormente, se hace un calculo de la temperatura en la superficie de la tarjeta mediante un análisis de diferencias finitas con método Gauss-Seidel con ecuación de interacción. Por ultimo, la simulación termo-mecánica mediante análisis de elemento finito utilizando el software ANSYS Workbench. Resultados: Los datos obtenidos del perfil de temperatura son utilizados para el análisis numérico en la obtención de la temperatura en la superficie del PCB. Debido a que se observa un calentamiento uniforme se realizaron tres simulaciones térmicas con coeficientes de transferencia de calor por conveccion de 5,6 y 7 W=m2 � K, los resultados térmicos fueron importados al modulo mecánico en el cual se simulo la deformación del PCB. 2016 Tesis NonPeerReviewed text es cc_by_nc_nd http://eprints.uanl.mx/15789/1/1080237872.pdf http://eprints.uanl.mx/15789/1.haspreviewThumbnailVersion/1080237872.pdf Leal Díaz, Armando Esaú (2016) Simulación de la transferencia de calor en tarjetas de circuito impreso FR-4 durante el proceso de reflujo. Maestría thesis, Universidad Autónoma de Nuevo León. |
| spellingShingle | TJ Ingeniería Mecánica TN Ingeniería Minera. Metalurgia Leal Díaz, Armando Esaú Simulación de la transferencia de calor en tarjetas de circuito impreso FR-4 durante el proceso de reflujo. |
| thumbnail | https://rediab.uanl.mx/themes/sandal5/images/tesis.png |
| title | Simulación de la transferencia de calor en tarjetas de circuito impreso FR-4 durante el proceso de reflujo. |
| title_full | Simulación de la transferencia de calor en tarjetas de circuito impreso FR-4 durante el proceso de reflujo. |
| title_fullStr | Simulación de la transferencia de calor en tarjetas de circuito impreso FR-4 durante el proceso de reflujo. |
| title_full_unstemmed | Simulación de la transferencia de calor en tarjetas de circuito impreso FR-4 durante el proceso de reflujo. |
| title_short | Simulación de la transferencia de calor en tarjetas de circuito impreso FR-4 durante el proceso de reflujo. |
| title_sort | simulacion de la transferencia de calor en tarjetas de circuito impreso fr 4 durante el proceso de reflujo |
| topic | TJ Ingeniería Mecánica TN Ingeniería Minera. Metalurgia |
| url | http://eprints.uanl.mx/15789/1/1080237872.pdf |
| work_keys_str_mv | AT lealdiazarmandoesau simulaciondelatransferenciadecalorentarjetasdecircuitoimpresofr4duranteelprocesodereflujo |